博瑞先进—SMT贴片焊接会有那些不良现象
2024-05-24
1. 元器件质量问题：SMT贴片焊接的初始阶段依赖于元器件的质量。如果元器件引脚氧化、污染或变形，可能导致焊接不良。
2. 焊膏选择与印刷问题：焊膏作为连接元器件与PCB的重要媒介，其质量、印刷量、印刷精度等因素直接影响焊接效果。
3. PCB设计与品质：PCB板的设计合理性，包括焊盘设计、阻焊层开窗尺寸、铜箔厚度等因素，都会影响焊接质量。
4. 工艺参数设定：回流焊温度曲线的设置是否合理至关重要。过高或过低的温度、时间过长或过短，都可能导致焊锡熔融不充分或冷却过快
5. 设备精度与稳定性：SMT贴片机的精度、速度以及回流焊炉的温控准确性，都是影响焊接品质的重要因素。
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