博瑞先进—SMT贴片焊接会有那些不良现象

2024-05-24


 

1. 元器件质量问题:SMT贴片焊接的初始阶段依赖于元器件的质量。如果元器件引脚氧化、污染或变形,可能导致焊接不良。

2. 焊膏选择与印刷问题:焊膏作为连接元器件与PCB的重要媒介,其质量、印刷量、印刷精度等因素直接影响焊接效果。

 

 

3. PCB设计与品质:PCB板的设计合理性,包括焊盘设计、阻焊层开窗尺寸、铜箔厚度等因素,都会影响焊接质量。

4. 工艺参数设定:回流焊温度曲线的设置是否合理至关重要。过高或过低的温度、时间过长或过短,都可能导致焊锡熔融不充分或冷却过快

5. 设备精度与稳定性:SMT贴片机的精度、速度以及回流焊炉的温控准确性,都是影响焊接品质的重要因素。